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华中科技大学许江平研究员与朱锦涛教授系统评述:三维受限组装与解组装—构建结构可控微球的新策略

发表时间:2019年08月29日

发布者:许江平

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     近年来,具有可控组成和形貌的嵌段共聚物微球由于在生物医药、催化、分离、光学等领域具有重要应用价值,因此受到研究者的广泛关注。嵌段共聚物微球的物理化学性质受其化学组成、表面拓扑结构、形状、内部结构、尺寸及尺寸分布等因素的影响。目前,研究者们一方面采用直接聚合法制备聚合物微球,另一方面采用嵌段共聚物自组装法制备结构及形状可控的微球。其中,嵌段共聚物的三维受限组装由于具有方法简便、可控性高等优势,目前已发展成为结构可控微球制备的重要新策略。华中科技大学许江平研究员和朱锦涛教授系统评述了利用嵌段共聚物的三维受限组装与解组装制备微球的近期主要进展,包括影响三维受限组装行为的主要因素、解组装在制备介孔材料及纳米组装体方面的重要应用、形貌可控的微球在光子晶体、药物释放、有机-无机复合材料方面的应用等方面(Chinese Journal of Polymer Science 2019, 37, 744-759)。

    专论强调在通过三维受限组装控制微球形貌的同时,可利用解组装方法制备得到在本体或溶液状态下难以获得的新颖结构。更为重要的是,作者指出在构建有序结构微球的同时,实现其功能化是目前嵌段共聚物材料方面亟需着力发展的方向。作者进一步展望:目前三维受限组装主要还集中在线性嵌段共聚物,对于H型、梳型、环型等复杂结构的共聚物,其受限组装行为还有待进一步研究;此外,通过三维受限组装还难以实现形貌可控微球的批量生产,严重限制了材料的广泛应用。因此,如何实现嵌段共聚物微球的连续、可控制备将成为未来的重点研究方向。该专论为为嵌段共聚物微球材料可控制备、界面操控、功能化等领域提供了新方法和新思路。


论文连接:https://link.springer.com/article/10.1007/s10118-019-2294-0